2026年5月6日，欧冶半导体告示完成数亿元东谈主民币C轮融资，投资方包括国投招商、投控基石约束的深圳市“20+8”新动力汽车基金、南山战新投及彬复成本。

公司聚焦“Everything+AI”策略，依托调处的芯片技巧平台，已推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片产物，并在智能汽车范围赢得数十个主流车企技俩定点，同期将业务蔓延至灵敏工业与机器东谈主、泛AIoT等场景。

本轮融资将用于加速产物量产委用及下一代AI芯片平台研发。

在物理宇宙与东谈主工智能深度会通的布景下，欧冶四肢国内少许数能同期消亡汽车与机器东谈主边端智能的平台型芯片企业，其融资动向备受关怀。

四年近十轮，

“深圳速率”下的融资起跑

欧冶半导体配置于2021年12月，由创举团队与国投招商（先进制造产业投资基金）共同发起缔造，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及搞定决议供应商。

公司研发团队均来倨傲师着名芯片瞎想公司，平均从业警戒出奇15年。

聚拢创举东谈主兼CEO岑岭曾在华为职责17年，深度参与华为多项枢纽策略变革，在投资约束、策略部署与公司治理体系开发等方面积聚了丰富警戒。

欧冶创举团队也基原来自华为，这支“华为系”团队在SoC芯片范围从业均出奇20年，并曾在多个产业范围实现从零到大师携带者的贸易闭环。

创业源于团队对产业趋势的判断——岑岭以为，四肢承载汽车智能化的底座，汽车芯片在所有产业生态发展中至关重要，在深圳配置欧冶半导体是其第一次创业。

从融资节拍看，欧冶半导体往时四年累计完成近十轮融资，总限制达数十亿元，被业内称作“深圳速率”。

2023年2月完成A1轮融资，国投招商领投，聚焦第三代电子电气架构下龙泉560平台的布局。

同庚10月完成A2轮融资，招商致远成要道投，投资方包含宽敞汽车产业链龙头。

2025年进入快速推广期：3月完成数亿元B+轮融资，团员成本、国投招商、招商致远成本、青稞成本等参投；4月完成数亿元B2轮融资，推动产物限制化哄骗；6月完成B++轮数亿元东谈主民币融资，舜宇产业基金领投，合肥高投、太极华青佩诚参投。

历史投资方还包括众山精密、深圳鲲鹏成本、均胜电子、中科创星、宇通集团、永鑫方舟等。

在股东相干上，国投招商从公司缔造之初就是策略“长跑”伙伴，本轮C轮国投招商连续参与，造成握续加注的成本协同效应。

均胜电子等汽车产业链龙头四肢早期产业投资东谈主，也为欧冶在主流车企的技俩定点中饰演了枢纽桥梁变装。

2025年8月，合肥高投参投欧冶B3轮融资，创举东谈主周涤非示意：“舜宇产投的产业成本加握不仅是对欧冶产物、技巧与贸易价值的高度招供，更是两边深远产业勾通的里程碑。”

本轮C轮新进股东投控基石约束的深圳市“20+8”新动力汽车基金，则是深圳产业成本径直下注土产货智能芯片新锐的典型例证。

2026年近期，欧冶还入选了“2024新质坐褥力发展案例”，被媒体评为“打造全车智能芯片底座”的专精特新代表企业。

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以调处平台进步汽车与机器东谈主

欧冶半导体的技巧旅途呈现显明的“平台化”特征。

公司聚焦感知、预计、通讯、交互及炫耀等中枢技巧栈，打造调处的芯片技巧平台，构建消亡多场景的完好搞定决议矩阵。

基于调处的算法架构、芯片架构和软件栈，业务由智能汽车当然蔓延至灵敏工业与机器东谈主、泛AIoT等多个行业市集。

在芯片产物层面，欧冶推出龙泉、工布、纯钧三大系列。

龙泉系列面向端侧智能部件，消亡AI车灯、AI CMS等场景；工布565芯片主力攻坚域抑制器，填补智能汽车第三代E/E架构国产空缺；纯钧系列则聚焦更高算力需求的中央预计单位。

三个系列均具备业界率先的智能算法和机动分层委用的软件及搞定决议，大致极大诽谤客户新产物开发的成本、缩小上车时刻。

这种从左到右端到端消亡的产物策略，使欧冶大致为车企提供从低算力端侧部件到高算力中央预计单位的举座决议，诽谤了车企在多供应商决议下的集成难度和商务息争成本。

从施行落地的业务口径来看，在智能汽车范围，欧冶围绕援助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（AI车灯、AI XMS等），一经赢得多家主流车企的数十个技俩定点，关联产物正慢慢量产上车。

这一技俩定点数目在国产汽车芯片创业公司中位居前线，标记着公司的产物已得到主机厂从研发考据到上量采买的完好闭环招供。

在向灵敏工业与机器东谈主范围的蔓延方面，欧冶依托调处的芯片架构和软件栈，为具身机器东谈主、工业视觉、通顺抑制、自主导航等哄骗提供及时可靠的算力因循。

在更普通的灵敏出行与破钞物联网范围，公司产物已哄骗于智能两轮电动车、革命智能硬件等场景，赋能末端征战智能化升级。

这一“Everything+AI”的逻辑内核在于：物理宇宙中多半边端场景——岂论是汽车的区域抑制器、工场的工业视觉节点，如故机器东谈主的自主导航模组——内容上都需要在低延迟、低功耗、高可靠性的不休下完成及时感知和角落智能决策，对芯片架构的中枢条件高度肖似。

欧冶凭借调处的芯片技巧平台收拢了这一共性需求，开云体育(中国)2026世界杯官方IOS|Android手机app下载实现了以有限产物矩阵消亡多个万亿级下流市集的高杠杆贸易模子。

对于贸易模式，欧冶领受“芯片+算法+软件”的举座搞定决议委用神气。

也就是说，它不仅向客户销售硬件芯片，还提供配套的AI算法库和器用链，匡助客户快捷调用底层硬件才能，诽谤了客户的二次开发门槛。

这一模式在智能汽车范围尤其受到主机厂的接待：车企在算力算力选型时，不仅比拟TOPS等硬件参数，还要详尽评估配套软件栈的完好度和易用性。

欧冶的创举团队以为，这种作念法既能加深客户粘性，也使得产物和决议的互异化价值得以握续表露。

在财务层面，尽管公司未公开具体营收数据，但从2025年起密集的B2、B++、C轮融资节拍和数十个技俩定点的落地阐扬来看，公司已进入产物大限制装车量产的加速阶段，营收呈现快速爬坡态势。

本轮C轮融资将重心用于栽培产能委用才能，进一步扩多半产限制，并握续参加下一代AI芯片平台的研发。

千亿赛谈加速分化，

国产智驾芯片阵营进入价值达成期

欧冶所处的车规级AI SoC赛谈正处在高增长通谈。

据行业数据炫耀，中国车规级SoC限制从2024年的381亿元增长至2025年的536亿元，同比增速高达42.7%，展望2026年将进一步扩大至643亿元。

大师汽车半导体市集展望将从2025年的663.5亿好意思元增长至2030年的1146.5亿好意思元，复合年增长率达11.6%。

另据自动驾驶SoC芯片市集阐扬，大师市集限制在2025年约为97.8亿好意思元，展望到2026年增长至106.8亿好意思元，到2032年达到223.6亿好意思元，年复合增长率为12.53%。

这一高增长背后是智能网联新动力汽车的政策强运转。2026年是“十五五”有野心开局之年，工信部强调要加速鼓动汽车芯片、操作系统、东谈主工智能等枢纽技巧的冲突。

竞争情状方面，国内智驾芯片范围呈现出“多强独立、分层竞争”的态势。

地平线四肢国产ADAS和基础援助驾驶芯片的领军者，已登陆港交所（9660.HK），是上市最早、前装量产限制最大的国产智驾芯片公司，在自主品牌基础援助驾驶范围占据较高市集份额。

据2026岁首数据炫耀，华为在大师援助驾驶芯片市集的份额约为13.5%，地平线约为9.3%。

黑芝麻智能于2024年登陆港交所，2026年3月完成约6.31亿港元配售，赢得迁延成本策略配售，2025年展望收入超8亿元、同比增长68.7%，同期机器东谈主算力芯片也进入批量落地期，公司造成智驾芯片加机器东谈主芯片的双轮运转情状。

芯擎科技方面，2026年4月完成超1亿好意思元新一轮融资，由京铭成本等聚拢领投，宇通集团、重庆渝富、联通创投等多家新策略投资者加入，公司已完成“智能座舱+智能驾驶”双线布局，其高阶援助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年量产。

芯擎由亿咖通科技与安谋中国聚拢创立，引入一汽集团、东风集团、中国一汽等整车集团四肢策略股东，并在2022年完成红杉中国领投的近十亿元A轮融资。

从估值对标来看，地平线四肢港股上市公司，是刻下重要的参照系；黑芝麻智能的市值及6.31亿港元配售价（折合18.88港元/股）为市集提供了估值坐标。

芯擎科技在2025年8月B轮融资超10亿元、A轮约10亿元的体量之后，正鼓动港股上市进度。

欧冶半导体尽管处于非上市阶段，但在4年内近10轮的密集融资节拍和数十个技俩定点的落地体量下，其估值已悄然置身国产智驾芯片头部阵营。

同期，大师巨头阵营中，高通握续发力汽车芯片——抑制2026年3月的第二财季，高通汽车芯片收入达13.26亿好意思元，同比大涨38.27%，创季度营收新高。

从单纯拼算力到比拼算力成果、量产速率与系统熟悉度，国产芯片阵营正在履历从“成本运转”到“产物委用+收入达成”的质变阶段，行业头部效应加速突显。

在机器东谈主与泛AIoT方针的横向推广方面，欧冶并非孤例。

黑芝麻智能同步鼓动智驾加机器东谈主双线布局，其机器东谈主算力芯片已进入批量落地期。

地平线也在具身智能范围蔓延布局，其征途系列芯片的底层AI预计架构相似具备在机器东谈主场景的复用后劲。

行业遍及以为，智能汽车是物理宇宙AI的“第一个范例化大限制场景”，而机器东谈主、工业视觉等场景则组成了第二增长弧线。

领有调处、可复用的芯片和软件技巧栈的平台型公司开云体育(中国)2026世界杯官方IOS|Android手机app下载，将在这一轮AI from software to physical 的波涛中衔接最雄壮的市集增量。